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有铅锡膏 (图)
谢生 (普通会员 加入时间：2008-04-10 14:35:56)
有铅锡膏 (图)
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- 发布时间：2008-08-21
- 有效时间：2008-11-19
详细信息
YFD-LPG705/YFD-LPG708免洗型锡膏乃是专业为SMT封装技术特别设计之高信赖度产品.采用高品质的焊锡粉及特殊助焊剂配方制造而成,其助焊剂介质在回焊温度能充分发挥,焊接强度高且清洁度佳,表面残留物少无需清洗.
YFD-LPG705/YFD-LPG708免洗型锡膏具备良好粘性,锡膏厚度均匀提供组件稳定性,且无塌陷现象,在连续印刷和低压作业条件下具备非常良好的印刷效果.
联系方式
谢生 先生
- 电 话： 0755-27840801
- 传 真： 0755-27840223
- 邮 编： 518133
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