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替代ECM的下一代MEMS硅麦克风 (图)

陈彬 (普通会员 加入时间:2007-05-12 15:24:48)

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深圳市诚驰实业有限公司

经营模式:

详细信息

微机电式(MEMS)集成硅微型麦克风
规格:
SNR:58dB
Sensitivity:-45 to -25 dB
Operating Voltage:1.5 to 3.6V
Size (L X W X H) mm:3.76X6.15X1.4、4.5X4.5X1.4等各种尺寸。。。
相比于驻极体电容式麦克风(ECM),下面这些都是ECM无法做到的,优点:
1、灵敏度范围可选,优秀的防潮性能。潮湿度对ECM影响非常大
2、优秀的信噪比(内部已经集成了专用前置放大ASIC提供高灵敏度和信噪比)
3、卷带式包装(支持表面贴装,可以承受260摄氏温度高温回流焊)、导管、托盘可选。
4、超小尺寸,每一个成品经过工厂100%在线检测pass
5、优秀的抗EMI和RFI特性

应用:
手机, DECT phones(无绳电话)
笔记本、PDA
MP3/MP4
录音设备高级录音笔,新闻采访用高级录音器材
音频设备,助听器
蓝牙耳机
车载等
锂电池供电1.5V to 3.6V

微机电式(MEMS)硅微型麦克风,通过利用集成电路技术将微型机械系统 与电子组件集成于硅晶面板的表面。在消费性应用市场方面,未来将朝个人可携式的产品发展,通讯应用市场则以RF MEMS、MEMS麦克风为主。未来低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone;驻极体电容式麦克风)成为趋势,其中MEMS麦克风于手机上将率先采用。硅麦克风是一种低成本、高性能以取代传统 ECM 麦克风的新技术。和传统麦克风需要客户在应用中离线、手动装配不一样的是硅麦克风是封装在卷带中的,因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。 由于采用硅材料制作,这种具有革新意义的麦克风汲取了半导体工艺技术的种种优点。这样生产出来的麦克风集生产高度重复性、优异的声音性能和将来灵活的扩展性能于一身。

联系方式
陈彬 先生
  • 电 话: 0755-88250408
  • 传 真: -
  • 邮 编:
  • 邮 箱: chenbin0052@hotmail.com
  • 地 址: 广东深圳深圳市福田区益田路皇都广场C座3805
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