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党根生 (普通会员 加入时间:2008-03-17 22:39:54)
1.SRP系列─其特有的慢回弹性能是理想密封、抗震以及吸收震动能量的材料
型号 密度 厚度 压缩变形率 落球反弹率
(g/cm3) ( mm) ( %) ( %)
C050 0.2 0.5 2.4 20
C100 0.2 1.0 1.7 20
A050 0.4 0.5 3.0 21
A100 0.4 1.0 1.7 22
2.SSP系列─此系列产品的特点是非常柔软,高回弹及低释气性能,因此在封装应用上拥有优异的服贴性及填封性。可用于手机的主副屏
型号 密度 厚度 压缩变形率 落球反弹率
L050 0.18g/cm3 0.5mm 2.5% 29%
F050 0.25g/cm3 0.5mm 2.6% 29%
F070 0.25g/cm3 0.7mm 3.0% 29%
B050 0.3g/cm3 0.5mm 2.6% 30%
B070 0.3g/cm3 0.7MM 2.7% 30%
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