深圳市伊斯凯普电子有限公司

 我司是半导体前后工序进口设备的零配件专业供应商，并接受各种精密机械器件的精加工（如点胶嘴、模具套筒顶针、定位销等），是DISCO、 ASM、K&S、ESEC、SHINKAWA、TOSOK、ALPHASEM、TOSHIBA、SAMSUNG、TEXAS INSTRUMENTS、ASA、FICO、AEM、ISMECA、TESEC MULTITEST、MCT等进口设备零配件和耗材之规模供应商。！
专业生产半导体和微电子等后工序各型粘片机（DIE BONDER）用“SAS”牌吸嘴、顶针、打火棒（杆）；测试机用测试爪和测试座、塑封机用模具顶针和定位销；以及定制马达碳刷和英制劈刀镙丝。主要用于ASM、K&S、ESEC、SHINKAWA、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、ALPHASEM、NEC、MATSUSHITA、NICHIDEN、TOSHIBA、ZEVATEC、TEXAS INSTRUMENTS、MANUAL VACUUM WAND等各种上芯机和其它SMT电子贴装设备的吸嘴。主要有顶针、各种高温和常温橡胶吸嘴、钢制或胶木吸嘴、引线框架用真空吸嘴、导电银浆点胶头、点胶嘴、测试夹具（CONTACT FINGER、PROBE PIN）等，也可根据客户特殊需要定制！
我公司是瑞士MAXON微型电机；美国ELECTRO-CRAFT伺服马达；美国太平洋PACIFIC SCIENTIFIC步进马达和伺服电机控制系统；日本TAMAGAWA，TSUKASA，YASKAWA，SANYO DENK... [详细介绍]