SEMICON VIETNAM 2024
2024越南国际集成电路及半导体产业展览会
Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry
时间：2024年10月31日-11月02日
地点：越南胡志明SECC国际会展中心
主办单位：越南胡志明市工业配套促进中心、越南胡志明市高新技术开发区管委会
中国代理：广州励智颖展览服务有限公司
地址：广州市天河区车陂东岸祠堂大街2号
联系人： 郭静 183 1969 8199（微信同号）
邮箱：expo_lily@163.com
QQ:448755889
越南市场背景
目前越南已签署16个双边或多边的自由贸易协定,与全球主要经济体建立了广泛的自由贸易关系，构建了越南面向全球的自由贸易区网络,受贸易壁垒影响低，为其原产地产品出口提供了极高的市场增量空间，区域经济往来日趋密切。随着全球地缘政治及贸易格局的新变化，越南依靠人口红利的劳动力成本优势和外资投资优惠政策措施，通过其二十多年出口导向型经济模式获得较快经济发展所打下的基础，吸引了全球电子产业巨头纷纷赴越南建立先进技术的电子生产基地，高技术生产从中国转至越南的步伐加剧，令得越南快速成为亚洲地区电子代工制造中心之一及全球供应链转移落脚点的“新宠”，在全球电子产业链重构过程中处于崛起趋势。
现越南电子产业蓬勃发展的势头正盛,电子产品出口量由2001年的第47位跃升到2020年的第10位,美国和中国是越南电子产品的两大出口市场，一定程度上已对中国制造形成了出口替代；越南正成为全球电子手机制造基地，其手机出口量目前位列全球第二，全球制造出货量占比 20%。由于越南本土工业基础较为薄弱及缺乏完整的供应链体系，尽管每年越南电子产品出口额超1000亿美元，但其电子组件和软件基本依赖进口，95%出口额由外资加工企业及其供应链附属供应商掌控。同时，越南作为全球最具投资吸引力的新兴消费市场中30个经济体之一，其拥有年龄在18-60岁主力消费群体占总人口60%以上的超亿人口体量，对电子产品年需求近百亿美元，为业界外贸企业提供了增量市场广阔拓展空间。
越南连续颁布实施《到2030年第四次工业革命国家战略》、《至2030年创新与科技发展战略》等，将电子工业、信息及电信列入《越南工业发展战略（2030至2045年阶段）》十大重点优先投资发展产业之一，鼓励外国投资商在具备必要的基础设施和物质设施的电子工业集群、指定工业区中投资兴业，并力争到2030年成立10万家数字技术公司。《2021-2030年越南工业贸易结构调整提案》提出至2023年目标：工业配套产业要满足其国内需求的70%、产业本土化率要达到45%以上、高技术工业产品价值在加工制造业中的比重要达到45%以上，越南将成为现代工业国家，产业竞争力强以及跻身世界15大出口国行列。
展出范围
* 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。
* 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
* 集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品。
* 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。
* 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等。
* 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
* 智慧电源技术：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等。
* IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
* 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等。
* 前沿创新应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等。
* 双向合作项目：该领域新技术/新产品科研成果、研发与设计、项目投资、技术转让、OEM/ODM代工、联营产销、代理经销、品牌连锁加盟、检测技术服务等合作。
2024-06-20
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