封装树脂:
________________________________________
Zytel ® 70G35EF NC010
35%玻璃纤维增强尼龙66用于电气和电子应用开发。
Zytel ® FE5382 BK276
33%玻璃纤维增强,热稳定,黑色尼龙612树脂电气骨架和封装应用开发
|
公司基本资料信息
|
封装树脂:
________________________________________
Zytel ® 70G35EF NC010
35%玻璃纤维增强尼龙66用于电气和电子应用开发。
Zytel ® FE5382 BK276
33%玻璃纤维增强,热稳定,黑色尼龙612树脂电气骨架和封装应用开发