高品质锡球0.06~1.0mm 高真圆度 单一球径 表面无缺陷 高纯度与高精度之成分控制 产品无静电 高良率生产
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| | 锡球的合金成分与用途 | 合金成分 | 熔点(℃) | 球径（mm） | 用途 | 固相线 | 液相线 | | 183 | 183 | 0．10~1.50 | 1. 半导体BGA封装
2. SMT 接脚
3. 主机板焊锡用
4. 手提电脑
5. 通讯设备
6. 计算机主机板
7. LCD/PDA/DVD
8. 数码相机 | | 232 | 232 | 0．10~1.50 | | 221 | 221 | 0．10~1.50 | | 217 | 217 | 0．10~1.50 | | 217 | 217 | 0．10~1.50 |
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| | 锡球的生产尺寸与包装 | 球径（mm） | 公差（mm） | 真圆度（mm） | 粒（Kg） / 瓶 | 0．10 | ±0.010 | ＜0.008 | 50/100万粒 | 0．20 | ±0.010 | ＜0.008 | 50/100万粒 | 0.25 | ±0.010 | ＜0.008 | 50/100万粒 | 0.30 | ±0.010 | ＜0.010 | 25/50/100万粒 | 0.35 | ±0.010 | ＜0.010 | 25/50/100万粒 | 0.40 | ±0.015 | ＜0.013 | 25/50万粒 | 0.45 | ±0.015 | ＜0.013 | 25/50万粒 | 0.50 | ±0.015 | ＜0.013 | 25万粒 | 0.55 | ±0.015 | ＜0.015 | 25万粒 | 0.60 | ±0.020 | ＜0.018 | 25万粒 | 0.65 | ±0.020 | ＜0.018 | 25万粒 | 0.76 | ±0.020 | ＜0.020 | 25万粒 | 1．50 | ±0.050 | ＜0.040 | 0．5KG |
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BGA锡球出厂检验报告书
2011年11月22日
产品名称：SOLDER BALL 批 号：10600253612
抽检项目：球径 抽检数量：200pcs
最大值：0.128mm 标准值：0.125mm 最小值：0.120mm 平均值：0.1257mm
项目名称 | 第1组 | 第2组 | 第3组 | 第4组 |
组上限 | 0.123 | 0.124 | 0.125 | 0.126 |
组下限 | 0.122 | 0.123 | 0.124 | 0.125 |
组中点 | 0.122 | 0.123 | 0.124 | 0.125 |
次数 | 4 | 22 | 30 | 34 |
项目名称 | 第5组 | 第6组 | 第7组 | 第8组 |
组上限 | 0.127 | 0.128 | 0.129 | 0.130 |
组下限 | 0.126 | 0.127 | 0.128 | 0.129 |
组中点 | 0.126 | 0.127 | 0.128 | 0.129 |
次数 | 32 | 48 | 30 | 0 |
