SM895-13
ALPHA® OM-340
无铅免清洗助焊膏
概述 |
ALPHA OM-340是一种应用广泛的、无铅、免清洗助焊膏。ALPHA OM-340助焊膏提供与锡铅工艺相似的性能。
ALPHA OM-340优秀的回流工艺窗口保证了其在CuOSP材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。ALPHA OM-340能提供优秀的焊点外观和业界最佳的在线针测良率。此外，ALPHA OM-340 ROL0 IPC分类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。
完全不含卤素被定义为没有卤素故意地添加到配方
虽然无铅合金的外观与锡铅合金不同，但其机械可靠性与锡铅或锡铅银合金相同或更好。
特性和优点 |
·无铅工艺回流产出的最大化
·广阔回流曲线窗口保证了不同片部件/表面处理上具有良好的可焊性
·回流焊接后极好的焊点和助焊剂外观
·减少随机焊球水平，减少返修和提高第一次直通率
·业界最佳的在线针测良率
·极好的可靠性性能，无卤化物
·氮气或空气回流均适用
产品信息 |
助焊胶: OM-340有助焊胶10cc和30cc 管包装可用于返修使用
无铅: 符合RoHS 2002/95/EC指令
应用 |
回流工艺窗口能保证较高的直通率、良好的外观和减少返修。
安全 |
ALPHA OM-340助焊剂虽然没有毒性，但其典型的回流过程会产生少量的反应和蒸气分解。这些蒸气应能从工作空间中完全排出。请查询材料安全数据表了解更多的安全性信息。
储存 |
ALPHA OM-340助焊膏应被存放在密封容器内，但无须冷藏。未开封助焊膏的保质期一般为6个月。如果助焊膏被冷藏，使用前应让助焊膏升温到室温，以防止空气中的水分在助焊膏表面上凝结。
ALPHA OM-340 技术数据 分类 | 结果 | 规程/备注 | ||
化学特性 | ||||
活性水平 | ROL-0 = J-STD Classification | IPC J-STD-004 | ||
卤化物含量 | Halide free (by titration). Passes Ag Chromate Test | IPC J-STD-004 | ||
铜镜测试 | Pass | IPC J-STD-004 | ||
铜腐蚀测试 | Pass, (No evidence of Corrosion) | IPC J-STD-004 | ||
电性能 | ||||
SIR (IPC 7 days @ 85° C/85% RH) | Pass, 8.6 x 109 ohms | IPC J-STD-004 {Pass ≥ 1 x 108 ohm min} | ||
SIR (Bellcore 96 hours @ 35°C/85%RH) | Pass, 2.1 x 1011 ohms | Bellcore GR78-CORE {Pass ≥ 1 x 1011 ohm min} | ||
Electromigration 电迁移 (Bellcore 96 hours @ 65°C/85%RH 10V 500 hours) | Passnitial = 3.9 x 10 8 ohms , IFinal = 1.9 x 109 ohms | Bellcore GR78-CORE {Pass=final > initial/10) | ||
物理特性 | Using 88.5% Metal, Type #3 Powder. | |||
颜色 | 无色透明助焊剂 | |||
Tack Force vs. Humidity (t=8 hours) | Pass -Change of <1 g/mm2 over 24 hours at 25% and 75 % Relative Humidity | IPC J-STD-005 | ||
Pass -Change of <10% when stored at 25±2oC and 50±10% relative humidity. | JIS Z3284 Annex 9 | |||
粘度 | 260 - 340 @ 5rpm | Malcom Spiral Viscometer; J-STD-005 | ||
延展性 | Pass | JIS-Z-3197: 1999 8.3.1.1 | ||
ALPHA OM-340 工艺指南 | ||||
储存/处理 | 回流(见 Figure #1) | 清洗 | ||
助焊膏应被存放在密封容器内，但无须冷藏。未开封助焊膏的保质期一般为6 个月。如果助焊膏被冷藏，使用前应让助焊膏升温到室温，以防止空气中的水分在助焊膏表面上凝结。 | 回流可在干燥空气或氮气条件下完成。 回流曲线 (SAC Alloys): 回流曲线的初始温升斜率应为1 -2°C/sec，如需要在130 - 160°C 温度区间停留，可停留1-2 分钟。温度平衡段之后再次升温60-120°C/min 达到峰值温度为235 -260°C（峰值温度取决于合金）。在合金液相线点温度以上停留时间为45- 90 秒。冷却速度是3-7°C/s，冷却到室温。 注1：升温时参考部件和电路板供应商提供热学性能数据。低峰值温度需要更长的TAL 以改进焊点外观。 | ALPHA OM-340 的残留物会在回流后残留在板片上。 如果回流残留物需要清洗，建议使用以下水性清洗剂： - ALPHA BC-2200 - Zestron Vigon A201 - Zestron Vigon A250 - Zestron Vigon US 手动或溶剂清洗： - ALPHA SM-110 and SM-110E - BioactTM SC-10 and SC-10E - Kyzen Micronox MX2501 印刷错误和模板清洗可使用以下清洗剂： ALPHA SM-110E ALPHA SM-440 ALPHA BC-2200 Zestron Vigon SC200 BioactTM SC-10E | ||
