体积密度:3.20-3.25g/cm3 室温体积电阻率:1014Ω.cm
室温相对折电常数:6-7MHZ。热导率:20-25W.(M.K)-1
热澎涨系数:3.1×10-6/℃ 硬度: HRA 92-94
本氮化硅材料是由氮化硅粉加上配方成型后,通过热压烧结成。
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公司基本资料信息
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体积密度:3.20-3.25g/cm3 室温体积电阻率:1014Ω.cm
室温相对折电常数:6-7MHZ。热导率:20-25W.(M.K)-1
热澎涨系数:3.1×10-6/℃ 硬度: HRA 92-94
本氮化硅材料是由氮化硅粉加上配方成型后,通过热压烧结成。