银碳化钨，碳化钨银(HOSOPM3系产品)
我公司银碳化钨采用粉末冶金真空熔渗工艺制造，相比传统工艺真空熔渗法具有产品致密性好，含氧量低等优点。碳化钨银通过渗银方式将银渗入碳化钨坯，是以碳化钨为次要成分的触头材料。产品具有硬度高，导电率好等优异性能。
和铄从原材料到加工，为客户提供碳化钨银触头。
银碳化钨指标：
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商标牌号 |
含量（%重量比） |
比重 |
电导率 |
硬度 |
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HOSOPM®350 |
银50，碳化钨余量 |
12.20g/cm3 |
50%IACS |
85HRB |
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HOSOPM®340 |
银60，碳化钨余量 |
11.70g/cm3 |
60%IACS |
72HRB |
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HOSOPM®330 |
银70，碳化钨余量 |
11.20g/cm3 |
65%IACS |
57HRB |
♦ 以上指标只是作为参考，实际指标以产品检测报告为准。
碳化银钨主要应用于：
断路器、漏电断路器、微型断路器等
