PCB设计，快速制造，以服务为核心，致力于为高新技术企业；为了帮助客户拥有低成本、可制造性强的产品，公司以技术为主线，设计了贯穿从前端设计到后端产品实现的全过程服务体系，百余名经验丰富的工程技术人员24小时为您提供设计优化和可制造性设计咨询服务。
已形成从PCB设计、制造和组装的垂直服务体系，拥有高达12层的PCB设计、制造能力及月产2万台整机的PCBA组装能力，24小时内完成双面板制造，48-96小时完成多层板的加工制造。
荃虹电子，营销、技术、生产团队7×24小时为客户提供技术支持、生产运作及订单服务，快速、个性化的满足客户需求。 “品质保证，准时交货，价格合理，五星级服务”是我们的核心.
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工艺缺点:
OSP 当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。
OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。
④工艺优点:
OSP当然成本是非常低，可以针对一些比较低端的产品是完全没有问题，复杂程度低，可经历回流焊≥4，阻焊剂的兼容性一般，保存寿命12个月，厚度范围，微米0.2-0.5
服务：
1.服务理念：以客户为中心，承诺说到做到.
2.服务标准：符合IS09001 2008国际质量体系认证标准，服务客户想要.
3.服务准则：贴心服务 专业技术 迅速响应。
4.服务内容：设立24小时电话服务 客户疑难问题解答以及其他要求服务 定期向客户了解产品的使用情况.
