盖带(cover tape) 封装盖带

盖带(cover tape) 封装盖带　

主要应用于电子包装行业，即半导体元器件等的包装之载带盖带，通常与载带配合使用，以保护电子元器件。 　　盖带材质：抗静电自黏性和热封性 　　宽度规格：5.3mm,9.3mm,13.3mm，21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 97.5mm 热封性盖带按材质分为低温透明盖带和高温雾状盖带，建议热封温度分别为90°～150°和170°～220°。 可以按照客户的规格做

自粘盖带 透明盖带 高温盖带 热封性盖带

热压盖带、自粘盖带;热压盖带在热量与压力施加时,热启动盖带便能牢固粘接.自粘盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更加方便快捷;
载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘接效果;我们为您提
供匹配极佳的盖带,使您的元器件被一致、精确的封装;我们可代客封装;客户可以确信,
元件封装将完全符合EIA-481标准.
类型：半透明的普通型/透明的防静电型
与8mm配套的有5.3，5.4，5.5mm
与12mm配套的有9.3，9.5mm
与16mm配套的有13.3，13.5mm
与24mm配套的有21.5mm
与32mm配套的有25.5mm
与44mm配套的有37.5mm
与56mm配套的有49.5mm
与72mm配套的有65.5mm
与88mm配套的有81.5mm