金刚石铜

北京有色金属研究总院（有研总院）加工事业部重点关注高热导率、低膨胀系数的新型电子封装材料——金刚石系列（铜基/铝基）复合材料的开发及应用。金刚石室温热导率为600-2200W／(m·K)，热膨胀系数0．8×10-6-1．5×10-6 K-1范围，在半导体、光学等方面有优异性能。铜热导率约为400 W／(m·℃)，热膨胀系数为17×10-6/℃，导电性能和导热性能优良。以铜/铝为基体，金刚石颗粒为增强体制备的金刚石系列复合材料将可以通过调整金刚石和铜/铝的比例，设计最终的热导率和热膨胀系数的范围。有研总院提供金刚石铜/铝基复合材料，用于工具制造、热学、光学、电学等领域。