通过认证 
产品应用13930464248孙工
广泛用于电路模块、汽车电子模块、点火线圈、点火模块、电源模块、电子元器件、PCB板等的灌封保护及电子产品的保密。
固化前后技术参数
|
混合前物性（25℃） |
||
|
组分 |
A |
B |
|
颜 色 |
黑色流体 |
褐色液体 |
|
粘 度 (cps) |
6000 |
80 |
|
比 重 |
1.80 |
1.05 |
|
混合后物性（25℃，65％RH） |
||
|
混合比例(重量比) |
A：B： = 100：20 |
|
|
混合后颜色 |
黑色 |
|
|
混合后粘度(CP) |
2000-3000 |
|
|
操作时间 (min) |
30～60 |
|
|
固化时间（25℃ h） |
6～8 |
|
|
固化时间 (60℃ h) |
1 |
|
|
固化7 d，25℃ |
||
|
硬 度 ( Shore D ) |
80 |
|
|
使用温度范围（℃） |
－50～120 |
|
|
导热系数（W/(m·K)） |
0.8 |
|
|
诱电率 1Khz |
3.75 |
|
|
诱电损失 1Khz |
0．02 |
|
|
抗压强度kg/mm2 |
24 |
|
|
弯曲强度 kg/mm2 |
11 |
|
|
耐电压（Kv/mm ） |
18-21 |
|
|
冲击强度kg/mm2 |
8.5 |
|
|
体积电阻率（Ω·cm） |
1.15×1015 |
|
|
表面电阻（Ω·cm） |
1.0×1014 |
|
|
阻燃性能 |
94-V0 |
|
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、混合前，首先把A组分在容器内充分搅拌均匀。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
4、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脱泡5分钟。
5、将脱泡好的胶料浇注于待灌封件中，灌封好的产品常温或加温固化均可。
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项
1、本产品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量。
2、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。
3、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
4、本品属非危险品，但勿入口和眼。
5、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
包装规格
30kg/套 （A组份25kg + B组份5kg）。
贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露。
