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双组分环氧树脂导热耐高温电子灌封胶是一种新型导热绝缘材料，固化时放热量低、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种绝缘导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下：
1、室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
2、固化后强度高，绝缘性能优异，导热性能好；
3、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
导热灌封胶典型用途：适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机,PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
技术参数
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固化前 |
外 观 |
A黑色B无色或淡黄色液体 |
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相对密度：（25℃ g/ml） |
1.65±0.05 |
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粘度（25℃cps） |
A组分8000±500：B组分：250±50 |
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混合后粘度（25℃ cps） |
3000±500 |
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混合比例 |
A：B=5：1（重量比） |
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可操作时间（25℃ min） |
30~60 |
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固化时间（h） |
25℃/4-24或80 ℃ / 0.5-2 |
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固化后 |
固化后 硬度（Shore D） |
80±5 |
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介电强度（KV/mm） |
≧25 |
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体积电阻（Ω.Cm） |
≥1.0×10 1 5 |
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介电常数（1.2MHz） |
3.0~3.3 |
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耐温（℃） |
-60~200 |
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阻燃性 |
UL94-V1 |
（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）
导热电子灌封胶使用工艺
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分：B组分=5：1的重量比。
3、混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，使用效果更佳。
4、灌封胶固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速固化或延长固化时间。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
导热灌封胶包装规格A胶为：25KG/桶;B胶为5KG/塑料壶包装
贮存及运输
1、本产品的贮存期为6-10个月（25℃以下）
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
