CHE506是低氢钾型药皮的低碳钢焊条,具有良好的力学性能和抗裂性能,交直流两用,可进行全位置焊接。交流焊接时,其电弧稳定性略逊于直流焊接。
适用于中碳钢、部分低合金钢结构和相应级别的压力容器及承压管道的焊接,如Q345R(16MnR)等。
熔敷金属化学成分(%)
注:1. *元素总量≤1.75%。
2. **元素含量为NB/T 47018所要求。
熔敷金属力学性能(焊态)
注:*数值为NB/T 47018所要求。
X射线探伤:Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.25 %或≤10.0mL/100g(水银法)。
参考电流
注意事项:
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。
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