仪器、仪表、电源、灯具防水保护
三、使用方法
使用说明：
灌封元器件表面无灰尘、油污、盐类及其他污染物A、B组分在低温下会出现结晶、结块，使用前可开口在50-80℃融化 将A组分搅拌均匀，按规定比例准确称取A、B组分，混合后搅拌均匀加热固化建议真空脱泡，混合后胶水在低于0.1MPa进行抽真空处理3-5分钟，然后倒入到灌封的电子元器件中，灌胶后，继续抽真空处理3-10分钟 效果更好。 冬季温度低固化慢，可采用加热固化。
注意事项：
远离儿童存放；
建议在通风良好处使用以降低气味；
若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用肥皂水冲洗，若不慎接触到眼睛，立即用大量清水冲洗；
配胶量超过1kg时请自行实验后确定操作，配胶量越多，放热量越大，操作周期越短。
四、包装
A：25kg B：5kg 或 A：5kg B：1kg
