芯片封装用高硼硅基板玻璃

· 4.7以下低介电常数，减少信号延迟，高频性能卓越，在5G毫米波通信中信号损耗可减少30%

· 热机械稳定性突出，有效避免高温封装翘曲问题，在超薄基板上，TGV技术仍能将翘曲控制在极小范围，确保芯片堆叠的长期可靠性

· 在3NM以下物理极限、发热严重、功耗剧增的“后摩尔时代”，玻璃基板封装密度是硅基材料的10-100倍，是三维芯片封装的理想材料

· 其成本为硅基材料的1/8，且无需沉积绝缘层，工艺流程缩短30%以上。