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LED芯片固定导电胶，太阳能导电胶、导电银胶、线路板通电胶水。
产品介绍：本品是采用微细型共晶颗粒状银粉等原料所制造而成，产品有着快速固化，单液型，低粘度，高强度，具有优异的导电性、导热性，耐热性佳等特性。
产品性能：粘接力强、耐热性好、导电率与导热系数高。
主要用途：LED芯片固定、薄膜开关、电脑键盘、线路板跳线、太阳能板极性连接，对金属及玻璃制品同样具有良好的粘接作用。
技术支持：
导电银胶的组成
导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成，目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.
填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.
导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。
导电银胶的应用领域
（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接组件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。
（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；电子用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。
（3）导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途。
（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂。
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