产品名称:滴锡焊接系统
产品规格:RZBS-50
产品简介:多轴智能工作平台,配备同轴CCD定位及监控系统,能有效的保障焊接精度和良品率。
产品特点:
1. 多轴智能工作平台,配备同轴CCD定位及监控系统,能有效的保障焊接精度和良品率。
2. 采用锡球喷滴焊接,焊接精度非常高,对于一些对于温度非常敏感的焊接区域,能有效的保证焊接精密度,锡球的应用范围为50um~760um。
3. 通用装夹设备,产品更换容易。
技术参数:
型号 RZBS-50
激光器 YAG
激光功率 30W,50W
光纤芯径 400μm
设备精度 ±4μm
冷却方式 水冷
定位 CCD同轴自动定位
控制方式 PC控制
供电功率 3KW
尺寸 840×980×1420mm
应用领域:
本设备可用于晶圆、光电子产品、MEMS、产品传感器、BGA、HDD(HGA、HSA)、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。特别适合于硬盘磁头等精密电子焊接。