通过认证 
适用范围
主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。
标准
严格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C标准进行生产。
材质
总厚度 | 100/140/170µm | |
物理参数（从外至内材质说明） | 材质 | 参数 |
第1层 | PET/聚酯 | 12µm |
第2层 | AL/铝箔 | 7µm |
第3层 | PA/尼龙 | 15µm |
第4层 | PE/聚乙烯 | 60~135µm |
l PET作用：抗刺破能力
l AL作用：防潮、导电、屏蔽
l PA作用：抽真空
l PE作用：防静电、密封（含ESD要求）
特性及参数
穿刺强度 | FTMS101 | ＞24磅 |
水蒸气透过量 | ASTMF1249 | 0.0005gm/100sq.in./24hrs |
氧气透过量 | ASTMF1249 | 0.0005gm/100sq.in./24hrs |
剥离力 | GB/T1038-2000 | ≥3.0N/15mm |
屏蔽性 | MIL-B-81705-C | ＞40分贝 |
屏蔽电压 | ELA541 | ＜10伏特 |
内层表面电阻率 | ASTM D-257 | ＜1010Ω |
外层表面电阻率 | ASTM D-257 | ＜1010Ω |
金属层电阻率 | ASTM D-257 | ＜0.1Ω |
衰减时间 | ELA541 | ＜0.03秒 |
热封温度 |
| 170℃±10℃ |
压力 |
| 70帕 |
时间 |
| 0.5秒 |
规格
可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。
