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| 包装层次：销售包装/终端包装 | 规格：任何 | 材质：复合材料 |
| 加工定制：是 | 包装型式：包装袋 |
适用范围
主要适用于各类PC板、电子组件调制解调器、光驱之包装。
标准及特性
序号 | 项 目 | 单 位 | 指 标 |
1 | 金属层电阻 | Ohm/sq | ＜100 |
2 | 金属层光传输 |
| 40%-0.4 |
3 | 表面抵抗率 | Ohm/sq | ＜1011Ω |
4 | 静电散除时间 | 5000-0V | ＜0.01秒FTMS 101BMethod 4046 |
5 | 摩擦静电 | EIA541 Appendix C avg | Triboelectric Nsnocouiombs Quartz ＜13no/in2Tefion ＜1313no in2 |
6 | 电容释放值 | 电压差-EIA541 | ＜10V |
7 | 耐腐蚀性 |
| 无可见斑点FTMS 101CMethod3005 |
8 | 抗拉强度 | Lbs./in | ＞18 |
9 | 开始破裂 | Lbs./in | ＞2.5 |
10 | 抗穿刺强度 | P.S.I | ＞100 |
11 | 裂开强度 | Lbs./in | 8 |
12 | 阻拦MVTR | Gm/100in-2/24hrs | ＜0.2 |
13 | 阻氧 | CC/100in-2/24hrs | ＜0.5 |
14 | 热封温度 | F | 250-375 |
15 | 热封时间 | 秒 | 0.5-3.5 |
16 | 热封压力 | P.S.I | 70 |
17 | 表面电阻值 | Ω | 内外108-1010Ω |
18 | 外观 | 无分层、皱纹、翘曲、破裂、粘连、异物附着、封合边以外气泡Φ≤3mm | |
材质结构 PETAL/CPP
结构分析 1、PET：聚脂薄膜 2、CPP：聚丙烯薄膜 3、单份胶粘剂
材料特性：
耐磨外层：厚度 12µm 表面抵抗率 ＜1010ohm/sq.ASTM D618 At 15%RH.ETS 803 Probe，100Volts
耐磨强度 1000次无磨损CSI Model CS-39Head Load 227 gms
金属层：电阻 100ohm/sq 光传输 40%-0.4光密度
聚酯层：厚度 3µm
除静电的聚酯层：厚度 60µm
表面抵抗率 ＜1010ohm/sq.ASTM D618 At 15%RH.ETS 803 Probe，100Volts
静电散除时间 5000-0V＜0.01秒 FTMS 101B Method 4046
摩擦静电 EIA541 Appendlx C Avg.Triboelectric Nanocoulombs Quartz ＜13n/in Tefion，＜13n/in
电容量释放值 ＜10V电压差EIA541
耐磨蚀性 无可见斑点 FTMS 101 C Method 3005
规格
可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。
