高新技术，高清晰度，成像面积大，厚度薄，重量轻
电子元器件BGA、IC、铜管、铜盒、不锈钢、铝管、竹筒、多面体、发热管、电容等内部结构。
无损检测高清晰成像/DR检测仪
用途
1、用于电子行业、制造业、矿山等行业无损检测等。
2、特别适合对于电子电路与芯片电子元器件的无损检测。
3、可用于其他各种行业快速工业X光机透视检测使用：
如电加热管内发热丝的分布及是否断裂；电阻内电阻丝是否断裂，焊锡程度；
插头、开关内部结构；水笔头内部构造；锂电池顶部焊接；电池外壳裂缝；
塑料件、橡胶件内部气孔；车门锁壳内部构造等。
4、还可检测铜管、铜盒、不锈钢、铝管、竹筒、如：电子元件、电阻、电容、发热管、开关、插头、笔头、IC、BGA等
铸件 如：铝件气孔、车门锁、方向盘、不锈钢铸件等
注塑件 如：橡胶、塑料、压注件等内部气泡气孔。
