高速pcb设计

 兰松科技拥有一支国内最专业的高速高密PCB设计与仿真团队，在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计，产品涵盖网络通信、IPC工业控制、**疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。

   当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。
   兰松科技通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，从高速pcb layout角度，利用我们的经验优化您的PCB设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。
   凭借专业的技能、优质的服务、快捷的设计周期，严格的知识产权保护措施以及良好的商业信誉，兰松科技致力于向客户提供PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务，我们严谨的设计流程和评审规范将最大限度保证您的利益。

设计能力：
最高设计层数：不限
最大PIN数目：48963
最大Connections：36215
最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
最小线宽：3MIL
最小线间距：4MIL
一块PCB板最多BGA数目：44
最小BGA PIN间距：0.5mm
最高速信号：10G CML差分信号
最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。
涉及产品：
数据通讯系列：VOIP、xDSL、 路由器、以太网交换机、接入服务器
光网络产品：SDH、 DWDM、METRO
无线产品：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、无线基站设备
多媒体产品：可视电话、会议电视
计算机产品：MB、NB、SERVER主板以及各类工控板卡等
消费类产品：高清电视、2G/3G手机、双模手机、MP4、PMP

联系人：彭先生

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