东莞回流焊设备特点_12温区无铅回流焊_led灯珠回流焊

多数无铅合金，包括Sn-Ag-Cu其熔点都超过200℃，高于传统的锡/铅合金的共晶温度。这使回流焊接温度升高。这是无铅回流焊的一个主要特点。

      传统的锡/铅合金回流时，共晶温度为179℃～183℃，焊接时小元器件上引脚的峰值温度达到240℃，而大元器件上温度210℃左右，大/小元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用无铅锡膏时，由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度，使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温，而小元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右，大小元器件的温度差小于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。

       鉴于无铅波峰焊的这些主要特点，技术上要解决的主要问题是回流溶融温度范围内，尽可能小地减小被焊元器件之间的温度差，确保热冲击不影响元器件的寿命。解决办法是先用多温区、高控温精度的氮气保护回流焊炉、精确调试回流焊曲线。因此，在无铅回流焊的设计中，在各独立温区尺寸减小的同时增加温区数目，增加助焊剂分离及回收装置，设计新型中心支撑。

广晟德十二温区无铅回流焊整机参数：

广晟德大型十二温区无铅回流焊产品特点：

■     保温层采用优质硅酸铝保温材料，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤10min；

■     炉膛无铅环保设计，全部采用优质进口不锈钢板制作；

■     优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低；

■     炉体采用气缸顶升，安全棒支撑，安全方便；

■     PCB板的传送方式采用无级变频变速，网链同步，稳定性极佳；

■     强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；

■     PC机与PLC通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜绝死机；

■     自动监测，显示设备工作状态，利于随时监控设备；

■     强制空气冷却；PCB板出机后温度≤38-50℃；

■     助焊剂自动回收系统，持久保持炉内清洁；