1, MSP430: 最新超低功耗 微控制器 (MCU)，帮助开发人员节省宝贵的板级空间.TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装 (WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。
这些微型封装尺寸使 MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、**健身产品（智能手表等）以及消费类电子产品（平板电脑与笔记本等）等。
2, CC2540/CC2541: 蓝牙语音遥控器方案, 小米语音遥控器(Ti cc2541)已成功上市
提供用于便携式电池供电设备的蓝牙无线技术，充分利用了在 TI CC2560 蓝牙经典、CC2540/CC2541 蓝牙低功耗 (BLE) 和 CC2564 蓝牙 + BLE 器件所支持的体育与健身、可穿戴设备和手机配件等领域中近十年的经验和七代产品.
3,CC2564器件支持两种选择：双模蓝牙/蓝牙低耗能或双模蓝牙/ANT+。可从双模解决方案获得优势的应用包括需要与蓝牙“传统”产品进行无线通信的产品以及蓝牙低耗能或ANT+设备（如运动健身整合型产品小配件或智能手表等）等。此外，双模蓝牙v4.0解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案，无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术，都能与其通信。
4, CC3200: TI宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的新型 Simplelink、 Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易、低功耗 Simplelink 无线连接解决方案中，该 Simplelink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互联网 (Internet-on-a-chip?) 系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi 和互联网功能，所凭借的特性包括：
－ 业界最低的功耗(适用于电池供电式设备),以及低功耗射频和高级低功耗模式。
－ 高度的灵活性，可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用，或者利用 CC3200 的集成型可编程 ARM? Cortex?-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码。
－ 可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。
－ 能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig? 技术、针对WPS 和 AP 模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至 Wi-Fi。
CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封装并具有全集成型射频 (RF) 及模拟功电路。
5, CC2640: BT4.1 双核,超低功耗方案：
