一、 优点
A. 使用无铅Sn96.5Ag3Cu0.5高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B. 在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
D. 在连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果。
E. 在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
二、 产品特色
1、 本产品为无卤素免洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高之表面绝缘阻抗。
2、 在许可范围内，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、 印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】贴装。
4、 溶剂挥发慢，可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。
5、 触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。
6、 回流焊时具有极佳的润湿性能，焊后残留物腐蚀性小。
7、 回流焊时产生的锡球极少，有效的避免短路之发生。
8、 焊后焊点饱满良好，强度高，导电性极佳。
10、产品储存性佳，可在0-10℃密封保存6个月，室温25℃密封可保存一周。
11、适用的回流焊方式：对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。
三、 产品保存
1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
五、包装方式
包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，每支30克或100克，针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。
