HX610铜网/塑网专用红胶

 深圳市华茂翔电子有限公司是一家专业生产胶粘剂及焊锡膏、各类塑胶包装容器的公司。公司集研发、销售、技术咨询并与大型工厂合作代工为一体的电子塑胶高新技术企业。主要产品服务于半导体和细间距锡膏及胶粘剂外包装材料。公司拥有先进的自主研发团队并与国内北京大学、湖北大学等高校技术合作；拥有完整的系列产品项目；拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队。公司现已研发并生产拥有胶粘剂类、焊锡产品类、塑胶包装容器等系列环保产品。产品广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、电子玩具、数码摄影、半导体，**包装等电子行业。公司以诚信经营，求真务实的精神，以优质的产品，良好的信誉，竭诚为您提供完善的售前、售中、售后服务，您的需求就是我们的追求，质量的提高是我们的责任，华茂翔愿与您携手共同开创美好的未来。

我们的目标：品质第一  双赢至上  不断创新  追求卓越

产品简介：

华茂翔红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组份环氧树酯胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。本产品其高速涂覆和低温固化的特性，用于印胶制程，稳定的粘接，可防止PCB溢胶现象，在贴片时不会发生偏差，可以耐良好的热性和电气性，保存良好。

  本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有

1. 贮存稳定，使用方便

2.快速固化，强度好

3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。

  本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

■特征

①、容许低温度硬化；

②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

③、对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度；

④、储存安定性能优良；

⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；

⑥、可用于印刷和高速机点特点，可适用于钢网、塑网、铜网丝印。

 

■硬化条件

HX600：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；

HX608：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；

HX100：:建議硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒，達到130℃以後100秒。

 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；

 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。

■使用方法

 1、为使SMT胶粘剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷冻。

 2、从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；一般夏天回温1-3个小时，冬天回温3-5小时。

 3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定，使用高速点胶机点胶的要控制好温度。

 4、因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是25℃~38℃，视点胶设备性能不同找出适合的温度。

 5、从圆柱筒填充于胶管时，请使用专用的自动填充机，以防止气泡渗透；

 6、对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。

以下是经过本公司从各大SMT车间大量测试认证出来实际数据(可供大家参考)

使用基板        ：CEM－３

芯片元件        ：２１２５Ｃ

粘合剂的涂敷量 ：０．２０ｍｇ

硬化条件 ：在１５０℃的热风炉中，基板温度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合剂硬化。

 

Ⅰ）高温下粘着强度的变化

 

测定方法：将基板置于设定好温度的热板上２０秒后，测定粘着强度。

 

 

Ⅱ）过软焊料槽时粘合剂粘着强度的变化

测定方法：在温度设定为２６０℃的软焊料槽中浸渍10秒后，在室温状态下放置30分钟。 以此为浸渍一次。对反复浸渍后的基板分别在室温下测定粘合剂的粘着强度。

Ⅰ）物理特性数据

 

Ⅱ）电气特性数据

根据JIS K6911（ 热硬化性塑料的一般试验法）所测得的产品：HX600/HX608/607/610/609

 

 

 

  硬化物的电气特性数据记录如下。

 

 

Ⅲ）耐湿电气特性试验

使用基板：ＪＩＳ Ｚ３１９７ Ⅱ 型梳型电极

硬化条件：热风炉中，基板温度达到１５０℃后保持６０sec.

试验条件

试验Ⅰ：煮沸２小时

试验Ⅱ：４０℃×９５％ＲＨ×１００Ｖ×９６ 小时

试验Ⅲ：８５℃×８５％ＲＨ×５０Ｖ×１０００ 小时

 

IV）过波峰焊试验值

    过波峰焊中，基板温度最佳控制在250℃--270℃，最高峰值不能超过275℃，间隙时间控制在3-5秒。

SMT贴片胶 粘着强度数据

产品型号：HX600/HX608/607/610/609

Ⅰ）针对各种芯片元件所持有的粘着强度

 

使用试验基板：CEM-3

硬化条件：放置于热风炉中，基板温度达到150℃后保持60秒

强度测定：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度

Ⅱ）推荐硬化温度图

实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件、尤其是

大型元件的贴装状况不同，粘合剂实际受热温度会低于基板的表面温度，

因而可能需要更长的硬化时间。                                                         

Ⅲ）硬化率和粘着强度

根据“示差走查热量测定DSC（Differential Scanning Calorimetry）”，来测定在硬化条件１５０℃和１２０℃的情况下的反应时间和硬化率的推移。

Ⅳ）硬化条件和粘着强度

根据硬化温度的变化，测定加热时间与粘着强度的关系。芯片元件：２１２５Ｃ 粘合剂用：０．２０mg／chip

 

Ⅴ）涂敷后放置时间和粘着强度

使用试验基板	：CEM-3
硬化条件	：将基板放置于１５０℃的热板上2 分钟
强度测定	：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度
试验方法	：点胶机涂敷了粘合剂，按设定的时间放置后，将２１２５Ｃ芯片元件
	贴装上去，在以上所定的硬化条件下硬化后过一小时测定的粘着强度。