武汉矽利康有机硅材料有限公司专业生产液体硅胶,
联系电话夏先生：189-9555-1301,QQ:274074-6756。
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缩合型电子灌封胶
一、产品特性及应用
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
三、使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数：
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性能指标
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A组分
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B组分
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固
化
前
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外观
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黑色粘稠流体
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无色或微黄透明液体
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粘度（cps）
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2500±500
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-
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操
作
性
能
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A组分：B组分（重量比）
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10：1
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可操作时间 （min）
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20～30
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固化时间 （hr，基本固化）
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3
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固化时间 （hr，完全固化）
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24
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硬度(shore A)
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15±3
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固
化
后
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导 热 系 数 [W（m·K）]
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≥0.4
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介 电 强 度（kV/mm）
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≥25
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介 电 常 数（1.2MHz）
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3.0～3.3
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体积电阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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阻燃性能
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94-V1
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
六、包装规格：
HY 215：50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
本公司生产的硅胶、硅橡胶、模具硅胶、RTV-2模具硅橡胶、室温硫化硅橡胶、液体硅胶、矽胶、矽利康、移印硅胶、移印矽胶、矽油、硅油、轮胎模具硅橡胶、工艺品复模硅胶、手板硅胶、鞋模硅胶、加成型硅胶、人体硅胶、液槽胶、蓝色果冻胶、食品级硅胶、电子硅胶、电子灌封胶、导热电子胶、LED显示屏专用硅胶、服装商标胶、涂布硅胶、皮革压花硅胶、烫金硅胶板、铅锌合金工艺硅胶、圆盘胶、高温硅胶、固体混炼胶、107、树脂钻硅胶、注塑成型硅胶、硅胶制品等36个系列，上百种硅胶产品。3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
公司成立以客户价值为本，深知客户需要的不仅是优良的产品，同时需要更优质的服务和技术支持，全面集合客户和市场需要不断提升产品技术开发力量，为客户提供更优质的产品，打造合作共赢的新平台，本公司愿真诚与您合作！
