华茂翔红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧酯胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。本产品其高速涂覆和低温固化的特性，用于印胶制程，稳定的粘接，可防止PCB溢胶现象，在贴片时不会发生偏差，可以耐良好的热性和电气性，保存良好。
本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1. 贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、可用于印刷和高速机点特点，可适用于钢网、塑网、铜网丝印。
■硬化条件
HX600：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
HX608：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
HX100：:建議硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒，達到130℃以後100秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。
■使用方法
1、为使SMT胶粘剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷冻。
2、从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；一般夏天回温1-3个小时，冬天回温3-5小时。
3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定，使用高速点胶机点胶的要控制好温度。
4、因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是25℃~38℃，视点胶设备性能不同找出适合的温度。
5、从圆柱筒填充于胶管时，请使用专用的自动填充机，以防止气泡渗透；
6、对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
以下是经过本公司从各大SMT车间大量测试认证出来实际数据(可供大家参考)
使用基板 ：CEM－３
芯片元件 ：２１２５Ｃ
粘合剂的涂敷量 ：０．２０ｍｇ
硬化条件：在１５０℃的热风炉中，基板温度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合剂硬化。
Ⅰ）高温下粘着强度的变化
测定方法：将基板置于设定好温度的热板上２０秒后，测定粘着强度。
Ⅱ）过软焊料槽时粘合剂粘着强度的变化
测定方法：在温度设定为２６０℃的软焊料槽中浸渍10秒后，在室温状态下放置30分钟。 以此为浸渍一次。对反复浸渍后的基板分别在室温下测定粘合剂的粘着强度。
Ⅰ）物理特性数据
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项目
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测定值
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比重
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１．28
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粘度（25℃・５rpm）
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３9０Ｐa・ｓ（390,000cps）
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摇变性指数
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６．8
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吸水率
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０．８０％
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玻璃化温度
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８５℃
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线性膨胀系数
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3.9×10－5（50℃）
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10.3×10－5（150℃）
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Ⅱ）电气特性数据
根据JIS K6911（ 热硬化性塑料的一般试验法）所测得的产品：HX600/HX608/607/610/609
硬化物的电气特性数据记录如下。
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项目
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测定值
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体积阻抗系数
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２．６×１０16Ω・cm
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介电常数 30KHz 100KHz 1MHz 10MHz 30MHz
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３．８１ ３．７５ ３．６２ ３．４５ ３．４４
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介电正切 30KHz 100KHz 1MHz 10MHz 30MHz
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０．００６ ０．００８ ０．０１３ ０．０１８ ０．０１9
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Ⅲ）耐湿电气特性试验
使用基板：ＪＩＳ Ｚ３１９７ Ⅱ 型梳型电极
硬化条件：热风炉中，基板温度达到１５０℃后保持６０sec.
试验条件
试验Ⅰ：煮沸２小时
试验Ⅱ：４０℃×９５％ＲＨ×１００Ｖ×９６ 小时
试验Ⅲ：８５℃×８５％ＲＨ×５０Ｖ×１０００ 小时
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试验Ⅰ
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试验Ⅱ
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试验Ⅲ
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初始值
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8.6×1013Ω
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9.0×1013Ω
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9.8×1013Ω
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处理后
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1.0×1012Ω
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2.4×1012Ω
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1.3×1012Ω
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IV）过波峰焊试验值
过波峰焊中，基板温度最佳控制在250℃--270℃，最高峰值不能超过275℃，间隙时间控制在3-5秒。
SMT贴片胶粘着强度数据
产品型号：HX600/HX608/607/610/609
Ⅰ）针对各种芯片元件所持有的粘着强度
使用试验基板：CEM-3
硬化条件：放置于热风炉中，基板温度达到150℃后保持60秒
强度测定：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度
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芯片元件的种类
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涂敷量 (mg)
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粘着强度 N(kgf)
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1608Ｃ
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0.15ｍｇ
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21Ｎ（2.1ｋｇｆ）
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1608Ｒ
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0.15ｍｇ
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20Ｎ（2.0ｋｇｆ）
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2125Ｃ
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0.20ｍｇ
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44Ｎ（4.5ｋｇｆ）
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2125Ｒ
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0.20ｍｇ
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45（4.6）
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3216Ｃ
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0.25ｍｇ
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53（5.4）
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3216Ｒ
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0.25ｍｇ
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54（5.5）
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Mini-mold Tr 3216 A
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0.40ｍｇ
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45（4.8）
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Glass Diode 3.5×1.4φ
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0.40ｍｇ
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27（2.8）
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SOP･IC 12ｐｉｎ
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1.60ｍｇ
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74（7.5）
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Ⅱ）推荐硬化温度图
实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件、尤其是
大型元件的贴装状况不同，粘合剂实际受热温度会低于基板的表面温度，
因而可能需要更长的硬化时间。
Ⅲ）硬化率和粘着强度
根据“示差走查热量测定DSC（Differential Scanning Calorimetry）”，来测定在硬化条件１５０℃和１２０℃的情况下的反应时间和硬化率的推移。
Ⅳ）硬化条件和粘着强度
根据硬化温度的变化，测定加热时间与粘着强度的关系。芯片元件：２１２５Ｃ 粘合剂用：０．２０mg／chip
Ⅴ）涂敷后放置时间和粘着强度
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使用试验基板
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：CEM-3
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硬化条件
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：将基板放置于１５０℃的热板上2 分钟
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强度测定
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：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度
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试验方法
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：点胶机涂敷了粘合剂，按设定的时间放置后，将２１２５Ｃ芯片元件
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贴装上去，在以上所定的硬化条件下硬化后过一小时测定的粘着强度。
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放置时间
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粘着强度
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涂敷后立即
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２９Ｎ（２．９７ｋｇ）
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20 分钟后
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２９Ｎ（３．０３ｋｇ）
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１小时后
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２９Ｎ（２．９５ｋｇ）
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12 小时后
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３３Ｎ（３．４０ｋｇ）
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24 小时后
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３２Ｎ（３．２８ｋｇ）
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