特点：
设备采用高精度影像和光学系统以及精密自动对位工作台，一体化的设计减少了多次搬运造成的污染和加工误差，提高了设备的精度和生产效率。
用途：
适用于IC TO LCM的COG邦定：FPC TO LCD的FOG邦定一体化设备。
技术参数：
电源：AC220V±10%，50Hz，8000W
工作环境：20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房
工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源
加热方式：恒温加热
适合尺寸：1.77”~7”
影像处理：自动影像处理系统
外形尺寸：L：10000mm W:1200mm H:1900mm
热压头尺寸：L:5~80mm W:1~6mm
ACF贴附精度：X≤±0.2mm Y≤±0.1mm
COG预压精度：≤±0.003mm
COG本压精度：≤±0.005mm
FOG预压精度：≤±0.025mm
FOG本压精度：≤±0.025mm
工艺流程：
自动上料→机械定位→剥离清洁→ACF胶贴附
IC自动上料→IC校正→IC拍照 →对位预压→IC本压→ ACF胶贴附
FPC人工上料→FPC拍照→FPC预压→FPC本压→自动下料
备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。
