EPSON晶振,MHZ晶振,FA2016AN晶振，贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性.jpg)
| 项目 | 记 号 | FA2016AN | 条 件 |
| 频率 | f_nom | 24~54MHZ | |
| 电压 | ppm | 10ppm 20ppm或指定 | |
| 顶点温度 | Ti | +25±5°C | |
| 二级温度系数 | B | (−3.5±1.0)x10−8/°C2 | |
| 负载容量 | CL | 7.0pF/9.0pF/12.5pF | |
| 串联电阻 | R1 | 65kÙ 最大值 | |
| 绝对最大激励等级 | DLmax. | 1μW | |
| 推荐激励等级 | DL | 0.1μW | |
| 并联电容 | C0 | 0.8pF 典型值 | |
| 频率老化程度 | f_age | ±3x10-6 | +25±3°C，第一年 |
| 工作温度范围 | T_use | -40°C～+85°C | |
| 保存温度范围 | T_stg | -40°C～+125°C | 单件保管一年 |
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超声波清洗
（1）使用AT-切割晶体和声表面滤波器波（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。
（3）请勿清洗开启式晶振产品
（4）对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
10.操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。
11.使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使用石英晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生，EPSON晶振,MHZ晶振,FA2016AN晶振
