ESSEMTEC LED生产线
LED点胶/封装工艺
ESSEMTEC的点胶设备可以用于LED封装和灌封工艺。
ESSEMTEC-CDS6200 LED生产线可以使用任何流体，设备可以配置使用多种不同的阀从而实现点，线或者曲线的点胶。非接触测量或者“喷射”各种流体也成为可能。
· 胶水
· 导电胶水
· 锡膏
· 灌封
· 封装
· 光学部件
· 填充
· 其他
LED贴片工艺
FLX2011全自动贴片机可以实现多种应用。其可以独立工作或者连线使用- 甚至可以配置一个或者两个点胶阀使用，我们可以说其是一个适合大多数应用的通用系统。
· SMD 贴片
· 通孔插件
· 连接器组装
· Die placement ，
· 焊线连接die bonding
· 异型元器件
· 等等
LED的焊接和固化工艺
ESSEMTEC可以对提供焊接或者固化工艺提供单独或者在线的解决方案。配有热风回流，UV,或者IR设备适合客户使用。
R0-VARIO是一款通用型焊接和固化设备。客户可以完全根据自己的需要来配置此设备例如：链条，网带，温区等等。其高度的灵活性也使他可以满足各种不同的需求。
l 热风回流和固化
l UV固化
l 红外焊接和固化
服务电话：400-088-1622
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