在线3D 锡膏测厚仪

在线3D 锡膏测厚仪
                                                 （产品展示图）
新技术超越了现有的3D锡膏检测系统
▪  业界最早使用10bit图像处理和无振动白光扫描方式, 保证最高的重复精度
▪  比现有的拍照取像方式(Moire)和激光扫描方式具有更高的测量分析能力
▪  利用双白光扫描技术, 可以排除阴影和反射因数引起的测量误差▪高速连续白光扫描方式, 可以缩短产品的检测时间（cycle time）
▪  因为装载FPGA基础的实时处理器, 产品的印刷密度, 不影响机台的高速检测
▪  具有PCB板弯检测功能, 他能检测出基板的板弯不良, 同时能排除因PCB板弯带来的测量误差
▪  可适用 3 Stage Conveyor(330x330mm)
利用业界最高的高度分辨率提高测量精度和重复精度
      同行业中率先采用10位无振动图像处理技术提高了测量的精度, 同时采用双白光投影3D检测功能来克服阴影和反光对测量的影响, 此外, Synapse Imaging的三维白光扫描测量技术比现有的 拍照取像技术(Moire)方式高出10倍的高度测量范围, 而且能够检测到有缺陷的板弯, 并消除印刷电路板翘曲的测量误差；特别是无振动的扫描机构, 从根本上最大限度地提高重复精度。（图1）
（图1）
连续扫描技术是世界上最快的检测速度
      3D XPI 5000TM 以无振动连续扫描的方式 可超高速(120㎠ / sec)取得影像, 从小型板到大型板都可以在周期时间(Cycle Time)内进行完全的检测,同时, 拥有引以自豪的高检测精密度(Accuracy)和重复精密(Repeatability), 特别是, 它拥有了FPGA功能, PCB上需要检测的锡膏的密度不会影响到他的检测速度, 这是一台最佳的在线3D SPI检查机。（图2）
（图2）
简单而快速的程序编辑和人性化的操作软件
□ 运用Gerber文件进行转换 10分钟内可制作检查程序
□ 根据高分辨率的整体基板图像,让用户直观和准确的进行调试和校验工作数据
□ 可以识别各种形状的基准点（fiducial mark）
□ 具有1D/2D 条形码识别功能
□ 当实行不良标志（Skip Mark)时, 不会影响检测时间
□ 焊盘的厚度偏差不会影响体积测量的实际值
□ 能非常简单的进行网板对应功能
□ 通过灵活的手动编辑功能进行简易模板编辑
□ 支持焊盘资料库编辑和使用功能
优秀的不良检测能力和工艺品质改善能力
      Synapse Imaging的最佳的检测精度可以满足全方位的不良检测和零误判率, 基于这一点, 3D XPI5000TM是能够检测不仅体积不良, 没锡, 少锡, 多锡和高度, 面积, X偏移, Y偏移, 连锡和形状不良, 而且还能检测PCB板弯不良, 因此, 它可以提前去掉不良的PCB。特别是它的最佳的测量精度, 使用户能够保持优化焊点的质量和严格的公差。（图3）
（图3）
强大的SPC工具, 可以对流程进行改进, 同时提供可追溯性的数据
      ExceedProTM是Synapse Imaging的SPC工具, 它不仅是基本的生产产量和制程能力分析信息, 同时也对数据进行处理, 使用户轻松地从他们的角度得到他们想要的反馈的功能。    
•  实时制程监控和不良查看功能
•  多线生产同时监控功能
•  制程分析报告功能
•  通过不良图示轻松读取不良原因及追踪不良位置
•  通过分析测量值, 可以分析PCB板上锡膏的品质
•  可以根据刮刀的运行方向来分析印刷品质
•  所有检查印刷电路板的翘曲信息的可追溯性
•  有可以选配的SPC选项（可选择内置SPC和独立SPC站）（图4）

技术指标                                      XPI 5000L                           XPI 4500XL