DIC RD-500III BGA返修工作站

        用于大型印刷电路板
       （最大尺寸 500mm X 600mm)

■ 无故障的内置闪存硬盘

■ 3个独立加热头，用于无铅焊接

■ 暗红外线区域加热，防止PCB板翘曲变形

■ 2种制冷模式

■ 安全闭锁功能

■ 2点元件控制自动曲线生成功能

■ 直观的监测功能

■ 5种热电偶输入

■ 全面整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能

■ 半自动设备

■ 能对大量元件进行返修操作
3个独立加热头，无铅返修：由于顶部和底部加热头拥有高能热风，设备将提供并保持一个安全稳定的高效回流曲线。此外再辅以底部暗红外线区域加热功能，可完全避免在返修过程中的PCB翘曲.
                                       
3点制冷系统：一旦完成回流曲线，吸嘴以及散热风扇将同时提供制冷气体（或选择其中一种方式）。在回流周期后，一股额外的制冷气体能加强无铅焊点的强度。
                                       
2点元件控制自动曲线生成功能：通过监测焊锡球的温度以及元件的顶部状况，2点自动曲线生成功能为用户自动生成一条最佳分布的曲线，并同时保障了回流焊过程的稳定，确保了曲线生成过程中不会出现加热过度的情况。
           
1、 把安放在元件顶部的          2、在自动曲线生成界面           3、取出存在生成图表中的数据
        再次运行软件确认曲线。          中，先将所要的曲线                   随后自动曲线生成功能将自

                                                      设置在图表上热电偶                   动在测试过程中检测并存储
                                                      与焊锡球插入传感器                   回流曲线所须的数据。
                                                       端口中。  

集成元件准备，对位和贴装功能：BP500锡膏准备工具被包含在标准配件中（网板为选配件），能直接让用户将锡膏点涂在元件上。随后可视机械臂将该元件取出并可随时开始与PCB板对位。对位软件允许用户缩放、对中和分割画面，提供最快速的对位和贴装体验。这里是一些基本的步骤。