select 460 SP 选择性波峰焊
实现零缺陷生产我们并非生活在一个完美的世界中，显而易见，手工焊不能保证产品质量的一致性。而传统波峰焊面临诸如以下的问题：日渐复杂的产品设计，无铅工艺的挑战，日益高涨的原材料价格等因素，都促使我们寻找更有效的手段以解决这些问题，select 系列选择焊设计初衷就是为了帮助用户降低拥有和使用成本的同时，确保焊接质量的长期可靠性，而且实现零缺陷生产。
select 460 SP 选择性波峰焊为实现最大产能而设计，配有两个助焊剂模块，两个焊接模块，用户可在同一时间内实现对两块电路板的焊接。根据实际工艺状况，也可以实现浸焊功能。
可确保无铅焊接质量的一致性•
可协助用户显著降低DPM（缺陷率），从而实现零缺陷生产。
配置灵活，提高有效产能•
可实现平行焊接，使产能翻倍•
同时配有离线及在线设备•
完美的免洗工艺，减少助焊剂消耗•
优化的预热技术，客户可根据实际情况，可同时使用底部或顶部预热，以确保在焊接过程中温度的有效性。
离线编程系统• 全面工艺控制可追溯焊接时间及焊接温度等工艺参数。
视频系统可帮助用户实时观测焊接。
选择焊性波峰焊的FOTOEDITOR软件使焊接工艺变得更为简单，用户可以使用普通的扫描仪获得电路板的图片文件(JPG),然后导入到FOTOEDITOR软件中。用户可以在此软件中轻易设定焊接时间，焊接温度，预热时间等参数，而焊接位置的设定更是轻而易举，只需要点击需要焊接或者涂敷助焊剂的位置，软件可以直接获得此位置的坐标信
