K-900导热膏 规格与成份表
项目 单位 环 境 测试方法 测 试 结 果
颜色 Color 25℃ Visual GREY
热传导系数 Thermal Conductivity W/m-K No ROCT8.140-82 ＞3.78
热阻抗 Thermal Impedance ℃-in2/W 25℃ ASTM D1470 ＜0.035
比重 Specific Gravity No 25℃ ASTM D1475 ＞2.6
蒸发量 Evaporation % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.01
析油量 Bleed % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.05
绝缘常数 Dielectric Constant No 100Hz ASTM D150 ＞5.0
粘度 Viscosity No 25℃ ____ 不流动
锥入度 Thixotropic Index 1/10 mm 25℃ GB/T-269 310±10
瞬间耐温度 ℃ No No -50~300℃
工作温度范围 Operation Temperture ℃ No No -30~280℃
成 分
硅化合物 Silicone Compounds 20%
碳化合物 Carbon Compounds 30%
氧化金属化合物 metal Oxide Compounds 50%
K-958导热硅脂是一种灰色高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+280℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等
K-958导热膏 规格与成份表
项目 单位 环 境 测试方法 测 试 结 果
颜色 Color 25℃ Visual GREY
热传导系数 Thermal Conductivity W/m-K No ROCT8.140-82 ＞2.05
热阻抗 Thermal Impedance ℃-in2/W 25℃ ASTM D1470 ＜0.24
比重 Specific Gravity No 25℃ ASTM D1475 ＞2.1
蒸发量 Evaporation % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.01
析油量 Bleed % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.05
绝缘常数 Dielectric Constant No 100Hz ASTM D150 ＞5.0
粘度 Viscosity No 25℃ ____ 不流动
锥入度 Thixotropic Index 1/10 mm 25℃ GB/T-269 320±10
瞬间耐温度 ℃ No No -50~300℃
工作温度范围 Operation Temperture ℃ No No -30~280℃
成 分
硅化合物 Silicone Compounds
45%
碳化合物 Carbon Compounds 35%
氧化金属化合物 metal Oxide Compounds 20%
无影胶，环氧胶，厌氧胶,瞬间胶,导热胶,湿气固化胶,电子白胶黄胶,LED封装胶水,高端微型扬声器UV胶 摄像头模组黑胶 摄像头VCM马达组装胶 LED元件保护胶 排线补强UV胶,进口黑胶.特价永宽电子胶,单组分环氧胶,VCM马达快干黑胶,导热胶导热膏,边框粘接热熔胶,LED灯导热胶,CPU组装导热膏,镜头驱动马达黑胶,CMOS模组胶水,光学镜头胶水,精密电子粘接填充胶,灌封胶
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