產品簡介KE-3800是針對電子马达接著所研發的單液型環氧樹脂接著劑。本產品硬化後具有良好的接著力。本產品為低溫硬化型樹脂,適合用於各種材質間的接著。本樹脂具有優良的耐久性,通過許多不同的環境測試,適合用於光學感測模組像C-MOS模组底座及VCM音圈马达的接著。產品特色
1. 本產品為無溶劑型單液環氧樹脂。
2. 本樹脂硬化物的表面不會出現油膩的現象,硬化物呈現低光澤。
3. 在高濕度環境下,本產品仍然具有良好的電子絕緣特性。
4. 本樹脂硬化後對化學藥品與溶劑均有良好的抵抗能力。
5. 硬化物對於元件具有極佳的保護效果及耐震作用。
6. 本產品符合2011/65/EU RoHS法規規範。
7. 本產品符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+溴<1500ppm。樹脂規格
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KE-3800 |
外觀 |
黏稠狀液體 |
顏色 |
黑色/ |
黏度25oC, S14 10rpm, cps |
43,000~64,000 |
黏度25oC, S14 1rpm, cps |
115,000~179,000 |
觸變指數 |
3.0 |
硬化條件80度20分钟
使用方法
1. 本產品需要冷凍庫(-40oC ~ -5oC)儲存,使用前請將產品放置於室溫(14~34oC)下1~2小時回溫。在尚未回溫前,請勿打開容器的蓋子,以免影響樹脂的特性。
2. 使用前需要先將接著表面清潔乾淨。
3. 將接著劑均勻塗佈在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中,最好能夠施加適當的壓力,以確保接著物的表面能夠互相貼合。
4. 實際物品的硬化時間會受到下列因素影響:①物件的幾何形狀,②物件的材質特性,③接著劑的厚度,④加熱系統的效能。硬化的條件需要以實際的物品和條件來做最後的確認。成品性質*
玻璃轉移溫度(MDSC),oC |
44 |
熱膨脹係數(-10~20oC),μm/m/ oC |
52 |
熱膨脹係數(70~100oC),μm/m/ oC |
180 |
比熱0oC, J/goC |
5.34 |
比熱25oC, J/goC |
5.48 |
比熱50oC, J/goC |
5.90 |
比熱75oC, J/goC |
6.14 |
比熱100oC, J/goC |
6.21 |
硬度 (Durometer) Shore D |
77 |
比重 |
1.48 |
推力值, LCP+ Glass(4mm*4mm), 25oC ,kg |
4.1 |
PA + Glass(4mm*4mm), 25oC ,kg |
3.6 |
LCP+FR4(6mm*6mm), 25oC ,kg |
6.5 |
PA9T+FR4(6mm*6mm), 25oC ,kg |
5.2 |
LCP+FPC(6mm*6mm), 25oC ,kg |
4.2 |
PA9T+FR4(6mm*6mm), 25oC ,kg |
3.9 |
吸水率 (25oC / 24hr), % |
0.8 |
吸水率 (80oC / 24hr), % |
2.7 |
吸水率 (97oC /1.5hr), % |
1.3 |
熱裂解溫度(TGA10oC /min), oC |
330 |
重量損失率@100oC, % |
0 |
重量損失率@150oC, % |
0.19 |
重量損失率@200oC, % |
0.43 |
重量損失率@250oC, % |
0.83 |
重量損失率@300oC, % |
2.06 |
重量損失率@350oC, % |
14.67 |
熱傳導係數, W/mK |
0.3 |
熱阻抗係數, m2K/W |
0.01 |
體積電阻, ohm-cm |
5*1015 |
表面電阻, ohm |
5*1014 |
介電常數, 100Hz |
4.2 |
*試片硬化條件:80oC/ 20 min 儲存環境
本產品需隔絕濕氣與熱源,以確保應有的儲存安定性。在未開封前存放於冷凍庫(-40oC~-5oC),本產品保存期限六個月。請將本產品放置在室溫(14~34oC)下回溫1~2小時後可正常使用。如超過兩天不使用時請放置於冷藏庫,在室溫下放置超過七天將導致本產品黏度發生變化。如超過原先黏度的兩倍以上時,產品將建議不要再使用。處置原則某一些報導指出皮膚長期接觸環氧樹脂並不會誘發癌症病變。但是環氧樹脂中的某些成分仍然可能會刺激皮膚,導致發炎紅腫。當皮膚接觸到本產品時,應以肥皂水將皮膚清洗乾淨,絕對不要使用有機溶劑來清洗。吞服本產品對人體仍有毒性,一旦誤食,請馬上送醫診治。避免眼睛接觸到此產品,使用者若不小心沾到眼睛時,要立即以大量清水沖洗眼睛至少15分鐘以上再送醫診治。進一步的注意事項請詳見物質安全資料表。
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