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ESSEMTEC RO300FC回流炉无铅焊接重要知识
无铅的定义：
1、目前为止尚没有国际通用定义；
2、可借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt[[%]](美国)，0.1wt[[%]](欧洲)；
3、国际标准组织(ISO)提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt[[%]]。
4、所以无铅烙铁头既为烙铁头生产厂商生产烙铁头中所含铅量不高于无铅标准。
ESSEMTEC RO300FC回流炉机的优点
1、RO300FC回流炉机不需要像波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小。
2、ESSEMTEC RO300FC回流炉机仅在需要的部位上释放焊料，大大节约了焊料的使用。
3、ESSEMTEC RO300FC回流炉机能控制焊料的释放量，避免桥接等缺陷的发生。
4、当元器件贴放位置有一定偏离时，有于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上。
5、可采用局部加热热源，从而在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接。
6、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
ESSEMTEC RO300FC回流炉机的特点
1、温度控制设计水平较高，均匀度高，适合于，元件焊接。
2、特殊炉胆节能设计，独特的保温隔热密封结构，保温性好，耗电量低。
3、软件系统的稳定可靠，功能强大，对PCB板在线实行精确测温及实时监控。
4、并随时对数据进行分析，并且可以储存和打印。
5、各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大。
6、高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小。
7、断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏
